Samsung et ARM en partenariat afin de concevoir une puce cadencée à plus de 3 GHz

Samsung et ARM en partenariat afin de concevoir une puce cadencée à plus de 3 GHz

Le géant sud-coréen s’est allié à ARM afin de fabriquer un Cortex-A76 en 7 nm, mais aussi pour essayer de concevoir des puces d’une finesse de gravure de 5 nm.

ARM est le créateur des architectures Cortex ou encore Mali, qui servent aux SoC Qualcomm, Samsung ou encore Mediatek. Ces deux architectures peuvent être modifiées afin de gagner en puissance. Aujourd’hui, les meilleurs processeurs pour smartphones sont gravés en 10 nm à l’instar du Snapdragon 845 ou de l’Exynos 9810. Samsung et ARM commencent à stagner, c’est dans cette optique que ces deux marques ont convenu d’un accord, afin d’atteindre une finesse de gravure de 7 nm et ainsi cadencer ses prochaines puces à plus de 3 GHz.

Seule l’architecture ARMv8 déjà existante, permet de monter à 3 GHz. La finesse de gravure de 7 nm permettrait au Cortex-A76 d’aller au-delà de cette limite.

D’autre part, le groupe sud-coréen explique que son partenariat avec ARM est également axé sur la technologie 5LPE, autrement dit la finesse de gravure en 5 nm. Les premiers processeurs gravés en 7 nm devraient faire leur apparition sur le marché d’ici début 2019. Concernant les SoC conçus en 5 nm, aucune date n’a été annoncée. Cependant, s’ils venaient à voir le jour, ces derniers permettraient à Samsung de rattraper Apple dans ce secteur.

Source : 01net