Intel se met aux puces 4G et déclare la guerre à Qualcomm

Après avoir repris l’activité sans fil d’Infineon en 2010, Intel a décidé de se positionner sur le marché du processeur mobile et du sans fil. Pour Hermann Eul, vice-président et directeur général du groupe de téléphonie mobile et de communication d’Intel l’objectif est clair : "gagner une position de leadership, et nous progressons actuellement vers cet objectif."
 
C’est à cette fin que le géant américain a livré à la fin du mois sa première puce multimode 2G / 3G / 4G LTE, baptisé XMM 7160. Pour Stephen Eul cette puce est plus petite et plus performante que celle de ses concurrents : "elle est 12 % plus petite et consomme 20 à 30 % d’énergie de moins que les produits concurrents."
 
Cette puce pourrait être compatible avec une quinzaine de bandes de fréquences différentes, un atout pour des terminaux qui pourraient ainsi bénéficier de la LTE même en itinérance internationale.