La marque taiwanaise possède déjà une plateforme dédiée à la 5G, la MT65885 qui comprend le Helio M70, l’actuel module 5G de la marque. Il est réservé à certains terminaux haut de gamme pour le moment, notamment à cause de son prix.
Mais les ambitions de l’entreprise ne s’arrêtent pas là. La marque est en train de concevoir une nouvelle puce 5G destinée aux smartphones d’entrée et de milieu de gamme cette fois-ci. Elle pourrait voir le jour pour la fin d’année 2020. Ce processeur étant plus petit, il pourrait être intégré à des terminaux moins chers.
Ces informations proviennent du site chinois spécialisé MyDrivers. La seconde puce 5G de Mediatek serait basée sur la même architecture que le processeur M70 et entrerait en phase de production d’ici l’année prochaine. L’entreprise aurait réussi l’exploit de réduire la taille du processeur de 25%. Ainsi, le SoC coûterait moins cher à fabriquer et serait de ce fait, plus accessible. Puisque cette nouvelle puce serait également composée du module 5G Helio M70, sa conception en serait donc plus aisée.
Initialement conçue en 7nm, cette future puce sera par la suite gravée en 6 nm EUV par TSMC. Grâce à cette méthode de gravure, la puce prendra en charge les ondes millimétriques et délivrera ainsi une meilleure captation du réseau. Ainsi en 2020, nous pourrons témoigner de l’arrivée de smartphones plus épais, plus grands, mais aussi plus lourds, à l’instar des derniers Xiaomi Mi Mix 3 ou encore Samsung Galaxy S10 5G.
Les premiers smartphones, d’entrée ou de milieu de gamme, dotés de cette prochaine puce 5G de Mediatek devraient débarquer pour le troisième trimestre 2020. Seules certaines marques chinoises pourraient actuellement bénéficier de ce type de SoC comme Huawei, Vivo ou encore Oppo. Une bonne initiative de la part de Mediatek qui participera sans aucun doute à la démocratisation de la 5G dans les terminaux abordables, avec ce prochain processeur.
Source : LesNumériques
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