Vivo présentera son Nex 3 en septembre. L’appareil embarquera un nouveau type de dalle « en chute d’eau », un processeur Snapdragon 855 Plus et sera également compatible 5G.
En effet sur le réseau social chinois Weibo, l’entreprise a confirmé la date de présentation du prochain Nex 3 pour septembre. Ce mobile, bien qu’il ne soit prévu pour l’Europe actuellement, est très attendu notamment pour sa dalle d’un nouveau genre. Il dispose d’un écran « waterfall » soit « en chute d’eau » en français, que l’on peut également traduire par « ultra incurvé ». Il embarquera également un processeur Snapdragon 855 Plus et bénéficira d’une compatibilité 5G.
Avec cette nouvelle technologie, les bords de cet écran « waterfall » sont incurvés jusqu’au dos du smartphone, afin de repousser les limites du borderless. Ainsi, les touches physiques latérales de l’appareil sont remplacées par de nouvelles interactions sur les tranches incurvées du smartphone.
On peut cependant se demander si cette technologie sera vraiment un plus. On peut imaginer qu’en tenant le smartphone, la paume de la main puisse activer certaines fonctionnalités accidentellement, ce qui serait désagréable pour les utilisateurs.
D’autres constructeurs tels que Samsung ou encore Huawei prévoirait d’intégrer des écrans « waterfall » à leurs futurs terminaux. Il va donc falloir patienter encore quelques mois avant de voir cette nouvelle technologie sur les prochains smartphones haut de gamme.
Source : 01Net
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